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    武漢新瑞科電氣技術有限公司

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    斯達半導募資35億元,投建SiC芯片/功率半導體模塊等項目

    斯達半導(603290.SH)發布定增預案,業內人士認為,此舉意在提升公司的產品豐富度,突破產能瓶頸,加快進口替代。

      公告顯示,公司擬非公開發行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC研發及產業化項目,預計達產后年產36萬片功率半導體芯片;7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目,達產后,預計新增年產400萬片的功率半導體模塊。

      “高壓特色工藝功率芯片這塊項目,主要用于智能電網、軌道交通,這是為了提升自己產品的豐富度。以前可能只是在中低壓的IGBT,現在可能高壓也要做;SiC芯片則是在汽車領域用得比較多,這可能是下游新能源車的放量預期帶動?!蹦橙绦袠I分析師對財聯社記者表示。

      據了解,目前8寸產能供不應求,功率半導體在新能源汽車、白電等領域驅動下景氣度持續。公司作為國內IGBT行業的領軍企業,市占率在5%左右。華西證券分析師孫遠峰認為,此次定增項目有望突破產能瓶頸,提升市占率,加快實現在IGBT及其模塊的進口替代。

      根據中汽協數據統計,2020年新能源汽車產銷分別完成136.6萬輛和136.7萬輛,預計2021年新能源汽車銷量將達到180萬輛,同比增長40%。2020年11月國務院印發《新能源汽車產業發展規劃(2021—2035年)》中明確提出,2025年,我國新能源汽車新車銷量占比達到25%左右。

      “新能源車是一個發展趨勢,現在滲透率提升了一點,市面上與電池能源轉換相關的功率半導體器件都不夠用了,預期來看,隨著新能源車銷量增長,會更缺貨?!吧鲜鲂袠I分析師表示。

      而與 Si(硅)基的 IGBT 相比,SiCMOSFET 在產品尺寸、功率消耗方面大幅減小,較大提升了新能源汽車電池的電能轉化效率。根據IHS數據,預計到2027年SiC功率器件的市場規模將超過 100 億美元,2018-2027 年的復合增速接近 40%。孫遠峰認為,通過此次定增項目,將進一步提升公司在汽車級全SiC功率模組的技術水平,加強與終端品牌客戶的合作交流。

     

    16.520億 VS 4500億,美韓半導體資助大比拼

       據路透社報道,由四名美國參議員組成的一個小組可能會在周五或下周初公布其520億美元的微電子行業支持提案。芯片行業的支持計劃將包括研發和生產以及建立國家計劃的資金。與韓國打算在未來十年內以4,500億美元支持其半導體產業的計劃相比,520億美元的五年計劃相形見絀。仍然,真正的問題是我們是否可以直接比較計劃。 

    520億美元的美國半導體法案
          美國的多家公司設計了全球使用的絕大部分芯片,但只有12%的半導體是在美國的土地上生產的。微電子行業的資金法案旨在至少部分地改變這一現狀,并將更多的芯片生產帶回美國。 
         美國半導體行業融資法是由參議員Mark Kelly, John Cornyn, Mark Warner, 和Tom Cotton制定的。根據路透社看到的一份文件草案,該計劃預計將包括390億美元的生產和研發激勵措施,以及105億美元,用于在五年期內實施各種國家計劃。國家支持的研發計劃包括國家半導體技術中心和國家先進封裝制造計劃。 
          為更好地與中國競爭,美國將斥資1,100億美元進行技術研究,芯片行業支持法案將是這其中很大的一部分該法案還將包括今年的《國防授權法案》(National Defense Authorization Act)對半導體的要求,這顯然也將在一定程度上幫助美國微電子工業。
          據報道,路透社看到的法案摘要寫道:“我們的經濟和國家安全迫切需要提供資金,以迅速實施這些關鍵計劃?!?“中國正積極投資超過1500億美元用于半導體制造,以便他們能夠控制這一關鍵技術?!?nbsp;
          一般來說,當一家半導體公司在美國和歐洲建立工廠時,它會得到聯邦和地方政府的激勵。因此,預計各州將對像英特爾這樣的公司提供激勵措施,最終,這些芯片制造商將獲得遠遠超過390億美元。然而,即使把聯邦和州的芯片資助計劃加在一起,總額也將大大低于韓國在微電子行業的計劃支出。

    4,500億美元的韓國芯片計劃
          本周早些時候,韓國宣布了在未來十年內以4,500億美元支持其本地芯片產業的意向。 
          從歷史上看,汽車和化學/石化產品是韓國的主要出口商品。如今,半導體銷售額 約占韓國出口額的14.6%,是最大的出口類別。此外,由于芯片支持當今絕大多數產品,從鼠標到電視,從智能手機到車輛,因此半導體行業的重要性很難被高估,尤其是對于韓國而言。  
          不過有一個陷阱。韓國最大的芯片公司三星和SK海力士主要出口商品DRAM和3D NAND存儲芯片,而不是CPU和SoC等高級邏輯芯片。三星當然擁有領先的工藝技術,但它生產的芯片是由其他公司和在世界不同地區開發的。實際上,在韓國,復雜處理器的設計者并不多-甚至三星Exynos SoC的部分產品都是在美國設計的。 

          4,500億美元的多元化計劃將改變這一狀況。為了重塑國內半導體產業,韓國計劃在2022年至2031年間幫助培訓36,000名工程師,并為半導體研發計劃貢獻1,330億美元(1.5萬億韓元)。此外,彭博社報道,該國將幫助芯片設計者,制造商和供應商減稅,降低利率,放寬法規并加強基礎設施(包括確保為芯片制造商提供充足的水和電源)。韓國已經獲得ASML和LAM Research的認可,宣布計劃擴大在韓國的業務。 
          總的來說,韓國希望建立一個垂直整合的半導體產業,其中將包括領先的研發運營,世界一流處理器的開發以及使用最先進的制造技術生產芯片。

    不同的目標
          盡管美國和韓國半導體行業的支持計劃都已于5月發布,并且針對的是同一行業,但它們是針對不同的目的而設計的,因此,由于它們追求的目標不同,因此不應直接進行比較。 
         像AMD和Nvidia這樣的美國公司專注于開發先進的邏輯芯片,它們可以以每單位數千美元的價格出售并獲得可觀的利潤。蘋果和特斯拉等其他美國公司也設計芯片,以便他們可以在其產品中增加獨特的功能,例如智能手機,個人計算機和汽車。這些公司可能更喜歡在美國制造,但是他們的業務重點是實際銷售產品(包括硬件和軟件)的開發,而不是微電子產品的生產。 
          對于美國這個國家而言,從商業和國家安全的角度來看,在國內制造先進的半導體都是很有意義的。美國已經擁有CPU,GPU,SoC和處理技術的全球領先開發商。因此,這項520億美元的法案主要是為了支持國內制造業,而不是全球半導體供應鏈中最有利可圖(但至關重要的)部分??紤]到臺積電(TSMC)和三星(Samsung)等公司每年在資本支出上花費約300億美元(即新建晶圓廠和升級現有晶圓廠),因此計劃在五年內幫助美國芯片生產的390億美元并不多。 
           韓國是世界領先的商品存儲芯片生產商。相反,先進的微處理器和片上系統并不為人所知。要使行業從大宗商品轉向高端產品,就需要對教育進行投資,吸引外國公司和人才,并刺激本地芯片設計師,同時還要幫助三星和SK海力士保持世界領先的內存和邏輯芯片制造商的地位。  
          韓國的計劃遠比美國參議員即將宣布的要雄心勃勃,而且要復雜得多,這就是為什么它要花很多錢的原因。  
          這里有兩個大問題。既然其他國家的微電子產業涌入了數千億美元,那么美國能否保持在全球半導體供應鏈的頂端?韓國可以用金錢買入major league嗎?只有時間會給出答案。

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